神龙宝藏v3.00.42 安卓版|人工智能芯片发展现状及趋势。当前，在算力、算法和大数据三驾马车的支撑下，全球人工智能进入第三次爆发期。然而，作为引爆点的深度学习算法，对现有的算力尤其是芯片提出了更为苛刻的要求。在AI场景中，传统通用CPU由于计算效率低难以适应AI计算要求，GPU、FPGA以及ASIC等AI芯片凭借着自身特点，要么在云端，要么在边缘端，有着优异表现，应用更广。从技术趋势看，短期内GPU仍将是AI芯片的主导，长期看GPU、FPGA以及ASIC三大技术路线将呈现并行态势。从市场趋势看，全球AI芯片需求将保持较快增长势头，云端、边缘芯片均具备较大增长潜力，预计未来5年市场增速将接近50%；国内虽然芯片技术差距较大，但随着AI应用的快速落地，AI芯片需求增长可能更为迅速。

我国仍是全球电子制造基地，具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。一方面，随着5G通信的临近，更多频段得以开发、新技术得以引入，成长性方面我们建议关注5G产业链公司；另一方面，华为、中兴事件后，预计IC产业政策扶持力度会加码，国内IC产业链公司有望迎来国产替代良机，建议布局。5G产业链：1）移动端：随着移动通信技术的发展，5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)等。一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加，另一方面高频段信号处理难度增加，系统对滤波器性能的要求也大幅提高。另外，5G时代天线设计难度及数量同时增加，天线厂商也将受益于天线单机价值量的提升；2）基站侧：基站架构升级，5G频段更高、速度更快，对于PCB上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，而高频高速板材将会带来工艺要求、加工难度的增加，通信PCB迎来量价齐升，通信PCB龙头公司未来能共享基站建设带来的红利。IC国产化：1）中美贸易冲突短期对国内消费电子、半导体企业造成一定的不利影响，造成企业盈利、板块估值下滑；2）长期来看，经过此次贸易冲动，国内企业有意调整供应链以分散风险，给国内半导体企业更多机会。

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神龙宝藏v3.00.42 安卓版|2018年以来整体投资增速放缓，特别是基础设施投资增速回落较多，一些领域和项目存在较大的资金缺口，作为国家逆周期调节的重要手段，年初以来基础设施建设投资明显提速，从2018年三季度开始，基建投资累计同比增速触底回升。房地产方面，首套房平均贷款利率回落，商品房销售有所回暖，企业新开工意愿增强，房地产企业融资需求或难以降低，作为房地产企业的重要融资渠道，房地产信托是信托的重要业务方向。但地产融资压力依然较大，到期债券规模下半年依然较大，同时政策严查房地产信托违规项目，房地产信托业务可能会有所波动。加大金融服务实体经济力度，表外融资触底回暖。2019年新增信托贷款由负转正，而信托资产新增规模同比增速与新增信托贷款当月同比变化基本同向，一季度受托资产规模趋于稳定，集合类占比提升，信托资产规模有望继续改善。

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