神圣联盟v1.0 安卓版|投资建议：半导体设计穿透周期，封测代工传导已至。半导体最主要的核心驱动是需求，尤其是通讯领域如手机端的需求，2017年以来随着苹果手机的创新乏力和价格较贵导致手机换机周期拉长，而相应的国产以华为为代表的厂商则在屏下指纹、折叠屏、三摄等领先市场创新，以手机为主题的投资机会有苹果供应链或将切换到华为供应商，且叠加中美贸易影响，华为手机在自己生态中芯片端面临较大的国外集中采购风险，所以无论是终端需求还是国产替代，半导体设计公司将是穿越这一轮半导体调整周期最主要的板块，而从产业规律、产业链调研以及中报观察（设计持续加大研发、代工存货周转下降、封测研发和在建工程加大），从设计到代工和封测的传导将是下一轮投资机会所在，设备和材料我们保持持续观察。重点关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、华天科技、中芯国际等。中美贸易、国产替代低于预期、科创板等政策低于预期。

2）包装：包装受益于行业整合，和原材料低位，业绩确定性增长，新业务提升估值水平。3）造纸：文化纸发布9月提价函，产业链库存低位，需求进入旺季，提价已逐步落地。

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神圣联盟v1.0 安卓版|2）其次，可下调项目资本金比例。固定资产投资项目都有资本金，目前最低比例为20-30%。今年两会已提出适度下调项目资本金比例，但至目前尚未落实，下半年有望落地。下调资本金比例可以有效解决目前项目投资资本金不足的问题，可以用有限资本金撬动更大规模的投资。

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